用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法，---半导体激光器芯片在清洗环节中不受损伤的前提下，提高清洁效果.该装置包括:用于吸附晶圆的载台，与载台背面密封固定的后盖以及与后盖固定的手柄，手持激光清洗机报价，载台正面设置有若干吸附孔，后盖与载台闭合形成与所述若干吸附孔连通的腔室;手柄内具有中空管路，中空管路一端连通所述腔室，手持激光清洗机，另一端通过软管接真空泵;使用时，操作者一只手持该装置的手柄，在不锈钢的带有废液回收的保护罩中，另一只手持喷对晶圆表面进行喷淋，既---了湿法有机清洗工艺的有效性，又降低了使用喷清洗的碎片率，提高了产品的良品率及生产的效率
在某些类型装备的修理过程中，需对装备进行分解，更换故障件后再进行装配.这类装备在生产时使用了多种胶黏剂，修理时需将密封胶清除干净并在装配时重新封胶.已有的修理工艺均采用人工除胶，手持激光清洗机厂家，清除效率低且除胶效果一般.激光清洗技术是一种新型表面清洗技术，具有清洗，清洗精度---特点，已广泛应用于金属材料表面氧化物清洗，飞机蒙皮清洗，半导体晶圆清洗等领域.对激光清洗技术在某些类型装备修理中应用的可行性进行了研究，对比了不同基底材料，不同胶黏剂类型，不同激光脉冲能量的清洗效率及清洗效果.结果表明，激光清洗技术可清洗金属，玻璃等表面的胶黏剂，但会对木材，电路板等基底材料造成不可逆的损伤.
激光清洗机手持终端，包括用于产生激光的激光输出头，手持终端还包括手持外壳，手持激光清洗机公司，振镜和---镜，手持外壳包括手持握把和连接于手持握把一端的容置部，容置部表面设有窗口保护镜，振镜和---镜置于容置部内;激光输出头产生的激光依次通过振镜扫描和---镜---后，透过窗口保护镜照射在待清洗工件上，待清洗工件表面污染物吸收激光能量后克服待清洗工件表面对粒子的吸附力，脱离待清洗工件表面.与现有技术相比，本发明采用带有手持握把的外壳，材料选用抗拉强度，维氏硬度和强度---的聚---纤维树脂，流线外形，握感舒适，外形美观，重量轻，操作便捷
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